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件夹。
“陈总，各位同事，我先汇报芯片情况。
海丝那边第一批流片出来的祁麟4G原型芯片，测试下来能耗和温度确实偏高。
根据我们提出的橙子3游戏手机定位对散热和稳定性的高要求，海丝进行了工程改进，这个改进后的版本，他们命名为——祁麟C3V2芯片。”
“C系列？特供版？”陈默听到这命名，脸色变得有些古怪，忍不住插话。
海丝竟然为橙子单独开了一个产品线，这既是对橙子需求的重视，也意味着一定的定制化和分摊风险的意愿。
“是的，陈总！”赵铁柱肯定道，继续详细介绍：“工艺是28nm，单颗成本目前是45元！”
“海丝承诺如果采购量超过百万片，单价可以降到31.5元。
这颗芯片集成了4G基带和射频模块，支持的下行速率能达到100Mbps。
优点是计算性能强，反应速度非常快，但缺点是
全功率运行时的极限温度可能会达到55℃，而且图像处理性能略逊于三晶和高桶的同纳米级别竞品。
在运行复杂游戏时，可能会有一定的掉帧概率！”
汇报完芯片，赵铁柱接着说起屏幕。
“屏幕我们选定了晶东方的4.3英寸TFT显示屏，分辨率800×480，采用了全贴合工艺来提升触控响应手感，单块屏幕成本是120元。”
然后，是储存部分。
“内存组合是1GB的海力氏DDR2 RAM，加上8GB的东之eMMC闪存，成本合计80元，支持TF卡扩展，最高到32GB。”
听到这里，陈默的眉头微微皱起，他打断赵铁柱，提出了疑问。
“等等，铁柱！为什么存储部分选的是海力氏和东之？我们国产的尔必哒、镁光这些方案不行吗？成本上会不会更有优势？”
赵铁柱没有直接回答，而是将目光投向了正在白板上记录的江屿。
江屿会意，转过身来，用他那一贯沉稳的技术口吻解释道：“陈总，这个问题涉及到橙子3的核心定位。”
“我们这款手机主打的是游戏体验，在已知的芯片图像处理非最强项和屏幕非最高分辨率性能基础上，要确保用户的游戏感受流畅跟手，就必须在数据读写速度这个关键指标上做到极致。
经过我们技术部的反复测试对比，海力氏的RAM搭配东之的eMMC，其综合读写速度大约是目前主流国产同级方案的2.5倍。
这个差距在游戏加载、场景切换、大型应用开启时会非常明显。
为了‘游戏手机’这个定位不打折扣，我们认为多花一些成本保障基础流畅度是必要的。”
陈默听完，脸上露出无奈又理解的苦笑，他摆了摆手：“得，性能优先行吧行吧！就用这套方案。”
“本来图像显示就不是顶尖了，要是再因为加载慢、卡顿被用户骂娘，那可真就砸招牌了！”
他妥协了，但也再次强调了成本是基于用户体验的底线，不是一味的性价比。
赵铁柱汇报完毕，坐了下来。
陈默的目光转向智橙统采的曾百方：“百方，该你了！说说咱们橙子系内部能搞定的部分，成本优势可得给我体现出来！”
曾百方早有准备，微笑着开口，语气中带着一丝自豪：“陈总，放心，咱们自家的橙子的东西，性价比绝对有保障。”
“首先是体感交互模块，使用橙科自研的MYT-2.0陀螺仪和MYW-1.0微电机，提供精准的动作捕捉和振动反馈。
完美支持《橙宝赛车》、《橙宝酷跑》等体感游戏，这套系统总成本控制在25元。”
“电池方面，采用远橙新能源最新的第二代气态锂技术，型号YC2.0.3，容量1200mAh，循环寿命长达2500次，并且支持快充协议，单块成本90元。”
“散热系统是关键，橙科为我们开发了叶脉仿生微冷却系统YML-1.0，后续还有性能更强的YML-2.0在研发。
预计成本在20到28元之间，可以有效将CPU核心温度降低15到25摄氏度，确保高性能持久输出。”
“机身部分，包括橙科自己生产的强化玻璃盖板，采用新研发的凤凰玻璃材料，和镁铝合金中框，整体结构坚固，通过了1.5米跌落测试，成本控制在32元。”
听到“镁铝合金中框”也是橙科自产，陈默来了兴趣，追问了一句。
“哦？中框也是橙科自己加工？他们不是搞微电机改造和光学材料的吗？忙得过来吗？”
曾百方笑着肯定：“是的，陈总！”
“不过，橙科那边不是新建了数控精加工中心吗？
除了那台宝贝的五轴联动机床，也引进了一批高性能的三轴数控机床，加工手机中框这种精密结构件完全没问题。”
“那成本呢？跟莞城那边专业的代工厂比怎么样？”陈默关心核心竞争力。
曾百方的笑容更盛了，带着几分炫耀。
“陈总，说出来您可能不信，咱们橙科自产的中框，成本比莞城同行的报价还能再低15%左右！”
他看着陈默惊讶的表情，详细解释起来。
“优势主要来自三点：
第一，五轴机床可以实现更复杂结构的一次成型，减少了后续二次加工的工序和损耗；
第二，咱们橙子3的玻璃盖板、机身结构、中框，甚至包括体感模块和冷却系统的部分结构件，都集中在橙科生产
内部流转，大大节省了分散在不同供应商之间产生的物流、包装和管理成本；
第三，也是最重要的一点，规模效应。
只要咱们橙子3的订单量超过50万片，橙科那边通过优化排产和材料采购，中框单价还能再降3到5个百分点！”
陈默一边听，一边在心里暗暗吐槽：
好家伙，这橙科微电机真是不声不响啊！
靠着那个五轴数控中心，居然一步步从核心部件延伸到结构件加工了。
这么发展下去，岂不是快要把手机除了芯片、屏幕和内存之外的大部分零部件制造能力都攒齐了？
这橙科的垂直整合深度，有点吓人啊！
在陈默思绪飘飞之际，江屿已经根据赵铁柱和曾百方的汇报，飞快地在白板上罗列出各项成本，并进行汇总计算。
很快，一个清晰的橙子3手机BOM表，呈现在众人面前。
【橙子3手机BOM明细】
核心性能模块：
4G通信系统（海丝祁麟C3V2芯片）：45元
体感交互（橙科陀螺仪+微电机）：25元
显示与影像：
屏幕（晶东方4.3英寸TFT）：120元
摄像头（前30万+后500万）：60元
能源与散热：
电池（远橙YC2.0.3气态锂）：90元
冷却系统（橙科YML-1.0/2.0）：20~28元
结构件与外围：
机身（橙科凤凰玻璃+镁铝合金中框）：32元
侧面按键（霓虹APLS）：12元
存储与扩展：
内存（海力氏RAM+东之eMMC）：80元
声学与振动：
扬声器（ACC超线性单元）：25元
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第215章 橙子3的BOM 黑科技创业：我真是造手机的啊！
